人工智能（AI）在边缘计算领域正经历着突飞猛进的高速发展，根据IDC的最新数据，全球边缘计算支出将从2024年的2280亿美元快速增长到2028年的3780亿美元*。这种需求的增长速度，以及在智能制造、智慧城市等数十个行业中越来越多的应用场景中出现的渗透率快速提升，也为执行计算任务的硬件设计以及面对多样化场景的模型迭代的速度带来了挑战。AI不仅是一项技术突破，它更是软件编写、理解和执行方式的一次永久性变革。传统的软件开发基于确定性逻辑和大多是顺序执行的流程，而如今这一范式正在让位于概率模型、训练行为以及数
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并行计算 GPU GPU IP
芯原股份（芯原）近日宣布其超低能耗且高性能的神经网络处理器（NPU）IP现已支持在移动端进行大语言模型（LLM）推理，AI算力可扩展至40 TOPS以上。该高能效NPU架构专为满足移动平台日益增长的生成式AI需求而设计，不仅能够为AI PC等终端设备提供强劲算力支持，而且能够应对智慧手机等移动终端对低能耗更为严苛的挑战。芯原的超低能耗NPU IP具备高度可配置、可扩展的架构，支持混合精度计算、稀疏化优化和并行处理。其设计融合了高效的内存管理与稀疏感知加速技术，显著降低计算负载与延迟，确保AI处理流畅、响应
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芯原 NPU 大语言模型推理 NPU IP
近日，一站式定制芯片及IP供应商——灿芯半导体（上海）股份有限公司宣布推出基于28HKC+ 0.9V/1.8V平台的Ternary Content-Addressable Memory (TCAM) IP。该IP具有高频率和低功耗特性，随着网络设备中快速处理路由表与访问控制列表（ACL）等需要高效查找的场景不断增加，该IP将被高端交换机、路由器等芯片广泛采用。灿芯半导体此次发布的TCAM IP包含全自研Bit cell，符合逻辑设计规则，良率高；在可靠性方面，这款TCAM抗工艺偏差强，具有高可靠
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灿芯 28HKC+ 工艺平台 TCAM IP
我们得先理解这两个协议的基本区别和应用场景。MIPI通常用在移动设备内部，比如摄像头、显示屏这些部件之间的通信，而USB更多是外部设备连接，比如U盘、外设等。1、MIPI接口的摄像头支持高分辨率和高帧率，可以轻松支持500万像素和800万像素等高像素要求。2、原生的MIPI摄像头可以直接进行DMA传输，支持通过ISP处理，同时还可以获取原始的RAW数据。3、MIPI摄像头相对较为经济实惠，而同等规格的USB摄像头则价格较高。4、MIPI摄像头的启动速度较快，适合于开机后立即使用，而USB摄像头的启动速度较
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USB MIPI 接口
MIPI 联盟更新了用于连接摄像头和显示器的高性能、低功耗和低 EMI C-PHY 接口规范。MIPI C-PHY 3.0 版引入了对 18-Wirestate 模式编码选项的支持，将 C-PHY 通道的最大性能提高了约 30% 至 35%。此增强功能可在短通道内提供高达 75 Gbps 的速率，满足快速增长的超高分辨率、高保真图像传感器需求。更高效的编码选项 32b9s 可通过 9 个符号传输 32 位，同时保持行业领先的低 EMI 和低功耗特性。对于摄像头应用，新模式允许为现有用例提供更低的符号速率或
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MIPI C-PHY 图像传感器
确定IP技术发布的日期有时是一项挑战，尤其是英国处理器内核IP设计商 ARM。不过有证据可查的是第一款Arm内核处理器是在1985年4月26日在英国剑桥的Acorn上流片的，我们暂且将这个时间作为Arm真正进入IC设计领域的原点。ARM1是Acorn继BBC Micro家用电脑成功之后自主开发的处理器。它由Sophie Wilson和Steve Furber开发。当日这颗处理器流片前在设计和制造方面已经进行了好几个月的开发，而且硅片最后花了好几个月才回到剑桥。 “它的设计制造成本低廉，由于设计对微处理器的
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Arm IP
近期，高云代理商联诠国际联合合作伙伴DepEye（深目微）共同推出 MIPI CPHY转DPHY (C2D)透传模块：DEGC2DV60，功能基于高云GW5AT-LV60 FPGA实现，该产品适用于需要从 MIPI CPHY RX 桥接到 MIPI DPHY TX 的应用场景。DEGC2DV60 C2D透传模块高云Arora-V GW5AT-LV60FPGA特性高云 Arora V 系列的 GW5AT-LV60 FPGA，是其晨熙家族第5代产品，产品内部资源丰富，具有全新构架
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高云 Arora-V FPGA MIPI CPHY MIPI DPHY
摘要本文介绍了一种在FPGA中实现的增强型正交频分复用（OFDM）调制器设计，它使用了逆FFT模式的莱迪思快速傅立叶变换（FFT）Compiler IP核和莱迪思有限脉冲响应（FIR）滤波器IP核。该设计解决了在没有主控制器的情况下生成复杂测试模式的常见难题，大大提高了无线链路测试的效率。通过直接测试模拟前端的JESD204B链路，OFDM调制器摆脱了对主机控制器的依赖，简化了初始调试过程。该设计可直接在莱迪思FPGA核中实现，从而节省成本并缩短开发周期。该调制器的有效性验证中使用了Avant-X70 V
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莱迪思半导体 iFFT FIR IP 5G OFDM
为了提供更好的用户体验，包括高质量的视频传输、更新的笔记本电脑（例如最新的 AI PC）和其他前沿设备，都需要 5 纳米及以下的先进节点 SoC，以达成出色的功耗、性能和面积（PPA）目标。然而，随着技术发展到 5 纳米以下的工艺节点，SoC 供应商面临各种挑战，例如平衡低功耗和低工作电压（通常低于 1.2V）的需求。与此同时，市场也需要高分辨率相机、更快的帧率和 AI 驱动的计算，这就要求接口具有更高的数据传输速率和更强的抗电磁干扰（EMI）能力。随着这些性能要求变得越来越复杂，市场亟需创新的解决方案来
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Cadencee USB2V2 IP
MIPI C-PHY/D-PHY 连接标准被用于广泛的应用领域，包括消费电子、汽车和工业。随着这些标准在各行业中的应用日益增多，半导体自动测试和仪器设备也需要具备 MIPI C-PHY/D-PHY 的测试能力。MIPI C-PHY/D-PHY 测试设备需要支持大量的测试和通道模型，同时还要提供内部调试可视性和灵活性，以确保设备测试仪符合相关规范。测试仪器则需要具备在目标规范下支持发送和接收的能力。第二代 AMD Versal Premium 系列器件是 AMD 首款支持 MIPI C-PHY 的器件。凭借
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MIPI 测试模块
创意2日宣布，自主研发的HBM4控制器与PHY IP完成投片，采用台积电最先进N3P制程技术，并结合CoWoS-R先进封装，成为业界首个实现12 Gbps数据传输速率之HBM4解决方案，为AI与高效能运算（HPC）应用树立全新里程碑。HBM4 IP以创新中间层（Interposer）布局设计优化信号完整性（SI）与电源完整性（PI），确保在CoWoS系列封装技术下稳定运行于高速模式。 创意指出，相较前代HBM3，HBM4 PHY（实体层）效能显著提升，带宽提升2.5倍，满足巨量数据传输需求、功耗效率提升1
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创意 HBM4 IP 台积电 N3P
在当今快速发展的移动设备与便携式设备领域，MIPI D-PHY接口作为摄像头与显示屏之间高速数据传输的核心技术，已成为行业标准。它以低功耗、高抗干扰能力和高速数据传输支持等优势，满足了移动设备对高效稳定连接的严格要求。普源精电（RIGOL）凭借其先进的技术实力和创新的解决方案，为MIPI D-PHY一致性测试提供了高效、精准的测试服务，助力行业客户实现产品优化与量产目标。应用场景与测试挑战在本次客户项目中，测试环境旨在验证摄像头模块输出的MIPI D-PHY V1.2信号，信号速率达到1.2 Gbps。测
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202504 RIGOL 高速伺服 激光加工系统 MIPI D-PHY 一致性测试
近日，一站式定制芯片及IP供应商——灿芯半导体（上海）股份有限公司宣布推出基于28HKD 0.9V/2.5V 平台的DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP 。该IP具备广泛的协议兼容性，支持DDR3, DDR3L, DDR4和LPDDR3, LPDDR4协议，数据传输速率最高可达2667Mbps，并支持X16/X32/X64等多种数据位宽应用。灿芯半导体此次发布的DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP集成高性能DDR&nb
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灿芯半导体 DDR3/4 LPDDR3/4 Combo IP
Imagination于不久前正式发布了DXTP GPU IP，这款新产品的亮点在于，在标准图形工作负载下，其能效比（FPS/W）相比前代产品实现了高达20%的提升。作为GPU IP行业的领导者，截至2023年的公开数据显示，搭载Imagination IP授权的芯片累计出货量高达110亿颗。这些芯片广泛应用于移动设备（包括智能手机）、汽车、消费电子产品和电脑等多个领域。此次功效得到大幅提升的DXTP GPU的发布，正值在DeepSeek等大模型技术的推动下，边缘AI设备广泛兴起的产业转型期，功效更高的G
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Imagination GPU GPU IP
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